1、電鍍鎳層厚度控制。
 
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳

表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左

右鎳層厚度才足夠。
 
2、電鍍鎳缸藥水狀況
 
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆

性增強。嚴重會產生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生問題重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線藥水狀況，進

行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。
 
3、金缸控制
 
現(xiàn)在才說到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面幾個方面

是否良好：
 
(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量？
 
(2)藥水PH值控制情況如何？
 
    (3)導電鹽情況如何？

上一篇： 影響PCB電路板加工異常狀況因素
下一篇 SMT貼片膠主要成分
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益；