1、溫度敏感的元器件（電解電容等）應(yīng)該盡量遠(yuǎn)離熱源。
　　對于溫度高于30oC的熱源，一般要求：
　　在風(fēng)冷條件下，敏感元器件離熱源距離不小于2.5mm；
　　在自然冷條件下，離熱源距離不小于4mm。
　　2、風(fēng)扇不同大小的進(jìn)風(fēng)口和楚風(fēng)口將引起氣流阻力的很大變化（風(fēng)扇的入口越大越好）。
　　3、對于可能存在散熱問題的元器件和集成電路芯片等來說，應(yīng)盡量保留足夠的放置改善方案的空間，目的是為了放置金屬散熱片和風(fēng)扇等。
　　4、對于能夠產(chǎn)生高熱量的元器件和集成電路芯片等來說，應(yīng)把它們放在出風(fēng)口或者利于對流的位置。
　　5、對于散熱通風(fēng)設(shè)計中的大開孔來說，一般可以采用大的長條孔來代替小圓孔或者網(wǎng)格，降低通風(fēng)阻力和噪聲。
　　6、在進(jìn)行印制電路板的布局過程中，各個元器件之間、集成電路芯片之間或者元器件與芯片之間應(yīng)該盡可能地保留空間，目的是利于通風(fēng)和散熱。
　　7、對于發(fā)熱量大的集成電路芯片來說，一般盡量將他們放置在主機板上，目的是為了避免底殼過熱。如果將他們放置在主機板下，那么需要在芯片與底殼之間保留一定的空間，這樣可以充分利用氣體流動散熱或者放置改善方案的空間。
　　8、對于印制電路板中的較高元器件來說，設(shè)計人員應(yīng)該考慮將他們放置在通風(fēng)口，但是一定要注意不要阻擋風(fēng)路。
　　9、為了保證印制電路板中的透錫良好，對于大面積銅箔上的元器件焊盤，要求采用隔熱帶與焊盤相連；而對于需要通過5A以上大電流的焊盤，不能采用隔熱焊盤。
　　10、為了避免元器件回流焊接后出現(xiàn)偏位或者立碑等現(xiàn)象，對于0805或者0805以下封裝的元器件兩端，焊盤應(yīng)該保證散熱對稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部分的寬度一般不應(yīng)該超過0.3mm
　　11、對于印制電路板中熱量較大的元器件或者集成電路芯片以及散熱元件等，應(yīng)盡量將它們靠近印制電路板的邊緣，以降低熱阻。
　　12、在規(guī)則容許之下，風(fēng)扇等散熱部件與需要進(jìn)行散熱的元器件之間的接觸壓力應(yīng)盡可能大，同時確認(rèn)兩個接觸面之間完全接觸。
　　13、風(fēng)扇入風(fēng)口的形狀和大小以及舌部和漸開線的設(shè)計一定要仔細(xì)，另外風(fēng)扇入風(fēng)口外應(yīng)保留3~5mm之間沒有任何阻礙。
　　14、對于采用熱管的散熱解決方案來說，應(yīng)盡量加大和熱管接觸的相應(yīng)面積，以利于發(fā)熱元器件和集成電路芯片等的熱傳導(dǎo)。
　　15、空間的紊流一般會產(chǎn)生對電路性能產(chǎn)生重要影響的高頻噪聲，應(yīng)避免其產(chǎn)生。

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