在PCB規劃中，PCB的層數多少取決于電路板的雜亂程度，從PCB加工進程來看，多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的，但多層PCB的層數、各層之間的疊加次序及板材挑選是由電路板規劃師決議的，這即是所謂的“PCB層疊規劃”。        一款PCB規劃的層數及層疊計劃取決于以下幾個要素：
     （1）硬件本錢：PCB層數的多少與終究的硬件本錢直接有關，層數越多硬件本錢就越高，以消費類商品為代表的硬件PCB一般關于層數有最高約束，例如筆記本電腦商品的主板PCB層數一般為4~6層，很少超越8層；
     （2）高密元器材的出線：以BGA封裝器材為代表的高密元器材，此類元器材的出線層數基本決議了PCB板的布線層層數；
     （3）信號質量操控：關于高速信號對比會集的PCB規劃，假如要點重視信號質量，那么就請求削減相鄰層布線以下降信號間串擾，這時布線層層數與參閱層層數（Ground層或Power層）的份額最佳是1:1，就會造成PCB規劃層數的添加；反之，假如關于信號質量操控不強行請求，則可以使用相鄰布線層計劃，然后下降PCB層數；
    （4）原理圖信號界說：原理圖信號界說會決議PCB布線是否“通順”，差勁的原理圖信號界說會致使PCB布線不順、布線層數添加；
    （5）PCB廠家加工才能基線：PCB規劃者給出的層疊規劃計劃（疊層方法、疊層厚度 等），必需要充分考慮PCB廠家的加工才能基線，如：加工流程、加工設備才能、常用PCB板材型號 等。
言而總之，高速PCB規劃中，PCB層疊規劃需要在以上一切規劃影響要素中尋求優先級和平衡點。

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