提供完整的 PCB 設計服務 1 、電子、通訊產(chǎn)品的高速、高密、數(shù)模混合等 PCB 設計。 2 、新工藝、新技術的 PCB 設計(如柔性板、 HDI、盲埋孔等)。 3 、客戶提供原理圖或網(wǎng)表、器件封裝、結(jié)構(gòu)圖、設計要求等資料，由我司完成 PCB 設計。 SI仿真分析 1 、提供產(chǎn)品系統(tǒng)的SI分析，對產(chǎn)品的S進行對策和設計處理。 2 、提供單板的SI分析報告，對單板進行前后仿真分析和驗證。 3 、對完成設計的單板進行SI問題診斷和處理。 EMC設計 1 、對系統(tǒng)提供 EMC 設計方案，包括結(jié)構(gòu)、器件等。 2 、對單板提供 PCB 設計的解決方案和布局布線指導。 3 、對產(chǎn)品 EMC 提供整改和調(diào)試，提出解決方案。 PCB制造加工 1 、代客戶提供 PCB 生產(chǎn)、焊接加工一條龍服務。  2、針對客戶需求尋找與其相對應的下游廠家。 3、提供PCB制作和焊接加工過程中的解決方案。

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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；