作用上看，過孔可以分成兩類： 一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。

埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。

隨著表面組裝技術的應用和發展，PCB的層數越來越多，布線密度越來越高，高密度互連(HDI)印制電路板的應用也越來越廣泛。過孔微孔技術的超高密度多層印制電路板間互連的關鍵技術之一，因此，過孔、微孔技術十分重要。

再細化分類，印制電路板有4類孔：機械安裝孔、元件孔、隔離孔、導通孔。

1、機械安裝孔：一般不需要金屬化。

2、元件孔(Component Hole)：又稱插件孔，是用于元件引腳(端子)固定于印制板及導電圖形電氣連接的孔。元件孔的作用是實現電氣互連(信號傳輸)和支撐元器件。元件孔是金屬化孔，金屬化孔鍍層厚度為25-35微米，金屬化后孔徑≥引線直徑±0.15-0.3mm。

3、隔離孔：又稱余隙孔，需要金屬化，金屬化孔的孔徑大于同軸的金屬化孔壁外徑0.2-0.3mm。

4、導通孔(Via)也稱也孔、貫通孔，是金屬化孔。在布線空間允許的情況下，導通孔一般不設計在元件體的下面，以便于檢查和維修。

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