PCB板層的結構是決定系統的EMC性能一個很重要的因素。一個好的PCB板層結構對抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現在常見的高速電路系統中大多采用多層PCB板而不是單面PCB板和雙面PCB板。在設計多面PCB板時候需要注意以下方面。

1. 一個信號層應該和一個敷銅層相鄰；

2. 信號層應該和臨近的敷銅層緊密耦合（即信號層和臨近敷銅層之間的介質厚度很小）；

3. 電源敷銅和地敷銅應該緊密耦合；

4. 系統中的高速信號應該在內層且在兩個敷銅之間，這樣兩個敷銅可以為這些高速信號提供屏蔽作用且將這些信號的輻射限制在兩個敷銅區域；

5. 多個地敷銅層可以有效的減小PCB板的阻抗，減小共模EMI。

PCB板層結構安排，大多是不能完全符合上面的5個要點。這就需要根據實際的系統要求選擇適當的PCB板層結構。下面就現在常用的6層PCB板結構做一說明。

A：第2和第5層為電源和地敷銅，由于電源敷銅阻抗高，對控制共模EMI輻射非常不利。不過，從信號的阻抗控制觀點來看，這一方法卻是非常正確的。因為這種PCB板層設計中，信號走線層的Layer1和Layer3，Layer4和Layer6構成了兩對較為合理的走線組合。

B：將電源和地分別放在第3和第4層，這一設計解決了電源敷銅阻抗問題，由于第1層和第6層的電磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。如果兩個外層上的信號線數量最少，走線長度很短（短于信號最高諧波波長的1/20），則這種設計可以解決差模EMI問題。將外層上的無元件和無走線區域敷銅填充并將敷銅區接地（每1/20波長為間隔），則對差模EMI的抑制特別好。

C：從信號的質量角度考慮，很顯然C例中的PCB板層安排最為合理的。因為這樣的結構對信號的高頻回流的路徑是比較理想的。但是這樣安排有個比較突出的缺點：信號的走線層少。所以這樣的系統適用于高性能的要求。

D：這可實現信號完整性設計所需要的環境。信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對。顯然，不足之處是層的結構不平衡（不平衡的敷銅可能會導致PCB板的翹曲變形）。解決問題的辦法是將第3層所有的空白區域敷銅，敷銅后如果第3層的敷銅密度接近于電源層或接地層，這塊PCB板可以不嚴格地算作是結構平衡的電路PCB板。敷銅區必須接電源或接地。

 

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