隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。因此，在PCB抄板過程中，我們就要注意選用高耐熱性的PCB基板材料，而高Tg指的是高耐熱性，同樣，選用高Tg板材對于現代PCB抄板意義重大。
　　高Tg線路板的基本含義
　　高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時，基板就會由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了（我想大家不想看見自己的產品出現這種情況）。
　　高Tg印制板的主要特性
　　一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃。
　　通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。
　　基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg被更為廣泛的應用。
　　所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。
　　高Tg線路板的工藝能力
　　層數: 2--14
　　最大加工面積：  640mm*1100mm
　　銅厚: 0.5OZ-13OZ
　　板厚：雙層板：0.2mm--6.0mm
　　4 層板: 0.4mm-8.0mm  6 層板: 0.8mm-8.0mm
　　8 層板: 1.0mm-8.0mm  10層板: 1.2mm-8.0mm
　　12層板: 1.5mm-8.0mm  14層板: 1.5mm-8.0mm
　　16層板: 1.6mm-8.0mm  18層板: 2.2mm-8.0mm
　　20層板: 2.4mm-8.0mm
　　最小線寬/間距： 3mil/3mil
　　成品最小孔徑：  0.15mm
　　可加工最大厚徑比： 12:1
　　阻抗控制： +/-10%
　　表面處理： 噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、化學沉錫、化學沉銀、插頭鍍金、防氧化
　　常用板料： FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
　　特殊工藝： 埋盲孔，盤中孔，板邊金屬化，半孔，臺階安裝孔，控深鉆孔，金屬基(芯)板。
　　高Tg板材在抄板中的應用
　　據wy專業PCB抄板公司介紹，現階段我們抄板的種類主要有：高精度雙面PCB線路板抄板、炭油灌孔PCB線路板抄板、高Tg PCB線路板抄板、厚銅PCB線路板抄板、平面繞組板專業抄板、混合介質板PCB抄板、特種基板抄板及定制各種特定要求的印制電路板。這些業務都廣泛運用于行業的各個角落。
　　wy專業抄板公司一直都全新全意為客戶提供專業的PCB抄板、設計、加工、制作服務，先進的印制板專用生產設備、檢測儀器及過硬的技術也確保了生產方便的各種可能出現的問題都能很好的解決。

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