智能型手機、平板計算機風行的提振需求，軟板業走過產能過剩的殺價惡性競爭惡劣環境，獲利也有明顯提升；軟板相關業者更進一步有市場籌資、擴張產能的方案提出，其中尤其以臺灣南部的軟板雙雄的臺虹(8039-TW)、臺郡(6269-TW)最為奮力前進，兩者籌資活動包括了發行國內可轉換公司債(CB)及辦理現金增資，預計估計將募集超過20億元資金。
　　2010年1-3季每股稅后盈余3.23元的軟板廠臺郡科技董事會決議將辦理現增及發行CB籌資案，其中以發行CB達8億元；加上1.11億元股本的現增案募集約5億元資金，合計募集資金達13億元。
　　臺郡科技計劃所募集的資金將用于充實營運資金、償還銀行借款以及轉投資大陸昆山廠，其中預計對昆山廠增資600萬美元，將用于興建新廠區，主要以擴充以后段組裝生產線為主。另外，高雄廠也將會持續進行擴充，將以前段制程為主。臺郡科技目前的營運上，在軟板空板的營收比重約60%，SMT的代工組裝比重則已提升到40%。
　　而FCCL廠臺虹科技決議以辦理現金增資及發行國內可轉換公司債的市場籌資計劃，臺虹此一市場籌資計劃預計在20101年第4季完成，同時，其中的發行4億元CB案將會先于現增辦理。臺虹科技主管說，4億元的CB募集案將在11月完成。
　　臺虹科技為改善財務結構，將以每股60元價格辦理7000萬元股本現增案及發行4億元的CB。
　　臺虹科技2010年在擴充產能的挹注之下，2010年1-3季的稅后盈余6.19億元，每股稅后盈余3.43元。
　　同時，另一新FCCL廠新揚科技(3144-TW)也計劃以私募方式辦理3億元的私募案；新揚2010年1-3季季稅前盈余6960萬元，稅后盈余1.27億元，每股稅后盈余1.63元，明顯優于2009年同期的稅前虧損5944萬元，稅后純損1679萬元。

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