1、 所有元件放置要有規律，同一工作部分電路盡量靠在一起，避免走長線;電阻要平插元件盡量排成行，如無特殊要求盡量減少直立元件插件。

2、 外線進線部分(包括壓敏電阻)必須靠在一起，因開關電路以前的電路屬于高壓部分，此走線不要太長越短越好，銅皮走線線徑不能小于0.45mm;，不要靠近其它信號線和CPU的IO口，避免對它的干擾。

3、 走線轉角需走圓角或者45度角，避免走90度角;所有焊盤及地線盡量加粗。

4、 所有連接線(如：電池線、616E、623K、免提咪線、SPK線、等)盡量靠近所連接的另一端，連接的焊盤直徑不能小于2.2mm(電話直曲線為I頭的焊盤最小直徑不能小于2.0 mm)。每個焊盤需有絲印標志(LO—鎖“0”;LA—全鎖;RE—受話器;H-、H+—616E正、負線;M-、M+—免提咪正、負線;B-、B+—電池線正、負極;SP-、SP+—喇叭線正、負極;SPK—喇叭線)

5、 所有后焊的元件(如：電池線、616E、623K、免提咪線、等)需開走錫槽。

6、 如PCB板不是標準方形的，需將凹缺部分填滿用郵票孔隔開，郵票孔不能開太多要用手能掰開。

7、 KB板碳橋只能用在CPU引出的掃描線上，其它不能用碳橋(如LED、MUTE、SPK、MIC鍵等)。

8、 所有的元件間距與實體間距需相適應。

9、 所有元件要有正確標識，有臥倒的元件要有方向箭頭表示。

10、 臥倒的元件盡量要有空間臥倒，避免元件壓在元件上。

11、 如有IC或者其它元件焊盤過密時(即0.4—0.5mm)，焊盤間需加白油線，以防止

連錫。

12、 需過錫爐的貼片IC與PCB過爐方向要形成45度角。

13、 排線間距如無特殊要求則采用d=2.54mm間距的排線。

14、 SPK和MIC在面殼上時，盡量將SPK線和MIC線引到KB板上再引到SPK和MIC上。

15、 跳線原則上只能采用5、7、10mm三種規格，如需使用其它規格需征得項目工程師

同意才能使用。

16、 所有絲印線徑必須統一，除PCB板上的物料編號、機型號、日期，德賽電子網址以

外。

17、 PCB板上絲印除增加物料編號、機型號、日期，德賽電子網址以外，不能增加其它

絲印，如姓名等。

18、 盡可能縮短高頻元器件之間的走線，設法減少它們分布參數相互之間的電子干擾;

容易受干擾的元器件不能相互挨的太近，輸入和輸出盡量遠離，以免發生回授。

19、 某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們它們之間的距離，以免容

易放電短路，或者干擾。

20、 雙面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減

小寄生耦合。

21、 容易發熱的元件不要太靠近其它元件，同時地線需加粗方便散熱。

22、 接地線應盡量加粗，若地線用的很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使

抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過允許的電流。

23、 防雷電路采用電子防雷，電路由180V壓敏電阻、103/250V瓷片電容、1M、15K電阻、
 

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