PCB加工中涉及最廣的是鍍鋅，鍍銅、鎳、鉻，其中鍍鋅占45~50%，鍍銅、鎳、鉻占30%，氧化鋁和陽極化膜占15%，電子產品鍍鉛/錫、金約占5%。基本PCB工藝主要分為;鍍前準備(檢驗、拋磨、絕緣處理)—上掛具(籃筐)—前處理(化學除油、電解除油、酸除銹、預處理、中和、活化、預鍍等)—PCB或氧化或化學鍍—后處理(清洗、鈍化、著色、封閉、中和、烘干等)

危害因素

PCB生產中存在的化學、物理等對人體產生健康損害的因素稱之為職業危害因素，按其來源可分為以下二大類：即生產過程和勞動過程中的有害因素。職業危害因素涉及類別多少、波及面大小、影響深度的界定，各個企業不盡相同。在新建、擴建、改建時要根據實際預測分析來規劃和設計。

職業危害：

PCB常用化學物質：

a.氰化物;包括含氰根的鹽類。劇毒品，抑制呼吸酶，造成細胞內窒息。短時間內吸入高濃度氰化氫氣體，可立即呼吸停止而死亡。可通過呼吸道、食道及皮膚浸入而引起中毒。輕者有粘膜刺激癥狀，唇舌麻木、氣喘、惡心、嘔吐、心悸。重者，呼吸不規則，意識逐漸昏迷、大小便失禁、可迅速發生呼吸障礙而死亡。氰化物中毒治愈后還可能發生神經系統后遺癥。

 

b.硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟酸、氨水、氫氧化鈉等化學藥品：以相對應的氣體和酸(堿)霧形式存在于工作場所的空氣中，主要通過呼吸道、消化道進入人體。吸入后導致上呼吸道感染，引起咳嗽、胸悶、咽喉鼻腔充血、鼻中隔潰瘍穿孔、喉痙攣、咽部糜爛潰瘍、支氣管炎、引起頭暈、頭痛、惡心、嘔吐、、肺炎、肺水腫等癥狀。體外接觸可引起灼傷、皮膚過敏、眼角膜穿孔。

c.鋅、銅、鎳、鉻酸鹽等金屬鹽類：吸入氣霧引起上呼吸道感染，如鼻穿孔、鼻潰瘍、皮膚接觸后引起接觸性皮炎和過敏性皮炎濕疹。進入人體內引起急性中毒如：氣急、呼吸困難、紫紺、休克、腹瀉、腹絞痛、肝功能損害、腎功能衰竭。鉻鹽還是致癌物質。

d.有機化學品;溶劑類主要是烷烴類、乙醇、苯類有毒物質。各類添加劑成分比較復雜，主要以環氧氯化烷烴與醇、炔、醚類的縮合、加成反應物。這兩類毒物進入人體后多反映為運動障礙、神經源性損害、血液病如白血病、障礙性貧血等。

粉塵：PCB粉塵主要產生源為拋光(包括振動光飾)、打磨、噴砂、等工序。主要是造成矽肺病的潛在危害。

溫度因素：人在高氣溫或同時存在高濕度或熱輻射的不良件下進行勞動，機體發生體溫調節障礙、代?黃膠馕陜遙穆始涌歟芾┱判腦喔旱T黽櫻匝廢低場⑾低場⑸窬低扯加興鷙Γ賈倫饕等嗽備械餃取⑼吩巍⑿幕擰⒎場⒖省⑽蘗Α⑵>氳炔皇矢校ぷ饜氏陸擔饜饜圓睿追⑸蟛僮鰨慘子詵⑸惺釷鹿省?

低溫通常指10℃以下的環境溫度，低溫環境對人體的主要影響是使人體深部體溫下降，從而引起一系列保護性或代償性的生理反應，如顫抖、人體表面血管收縮、代謝率升高、心率和呼吸率加速以及血液成分變化等。若深部體溫降至34°以下，人便會出現健忘、說話結巴和空間定向等障礙、觸覺辨別力下降、手的操作靈活性明顯降低;影響工作效率。

噪聲和振動因素：長期在超標噪聲環境中工作，聽力器官會受到損傷，導致神經、消化、心血管等諸系統發生由生理反應到病理改變的病變。主要反應有：頭痛、頭暈、耳鳴、心悸及睡眠障礙等神經衰弱綜合癥。振動因素在PCB行業中出現的情況不多見。

勞動強度因素;指勞動時間定義上(包括不合理的休息制度)和超出個人生理能力的勞動強度過大;以及局部器官的過度疲勞和長時間用不良體位和姿勢勞動或使用不合理的工具勞動。這種過大的勞動強度使勞動者工作規律和生活規律遭到破壞，體內疲勞淤積向過勞狀態轉移，使血壓升高、動脈硬化加劇。國際上定義為：慢性疲勞綜合癥。導致出現：體力下降、記憶力減退、頭痛頭暈、精神不振、失眠多夢、煩躁焦慮、心理壓力過大等癥狀，處于筋疲力盡的亞健康狀態。
 

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