一、外層線路BGA處的制作:
在客戶資料未作處理前,先對其進行全面了解,BGA的規(guī)格、客戶設(shè)計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的間隔,銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板,除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應(yīng)補償外,其余客戶若出產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil,采用圖電工藝則補償2.5mil,規(guī)格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工;當客戶所設(shè)計BGA到過孔間隔小于8.5mil,而BGA下過孔又不居中時,可選用以下方法:
可參照BGA規(guī)格、設(shè)計焊盤大小對應(yīng)客戶所設(shè)計BGA位置做一個尺度BGA陣列,再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正,拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果,假如BGA焊盤前后偏差較大,則不可采用,只拍BGA下過孔的位置。
二、BGA阻焊制作:
1、BGA表面貼阻焊開窗:與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil,阻焊距線條(或過孔焊盤)間距大于即是1.5mil;
2、BGA對應(yīng)堵孔層、字符層處理:
①需要塞孔的地方,堵孔層兩面均不加擋點;
②字符層相對塞孔處過孔答應(yīng)白油進孔。
三、BGA塞孔模板層及墊板層的處理:
①制做2MM層:以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體,2MM中間不可有空缺、缺口(如有客戶要求以BGA處字符框為塞孔范圍,則以BGA處字符框為2MM范圍做同樣處理),做好2MM實體后要與字符層BGA處字符框?qū)Ρ纫幌拢呷≥^大者為2MM層。
②塞孔層(JOB.bga):以孔層碰2MM層(用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇),參數(shù)Mode選Touch,將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層,并命名為:JOB.bga(留意,如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理,則需將測試孔選出,BGA測試孔特征為:阻焊兩面開滿窗或單面開窗)。
③拷貝塞孔層為另一墊板層(JOB.sdb)。
④按BGA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
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溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
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pcb抄板技術(shù)之BGA處理技巧
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