一 前言最早PCB出產過程的圖形轉移材料采用濕膜，跟著濕膜的不斷使用和PCB技術要求進步，濕膜的缺點也顯露出來了，主要聚中在出產周期長、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影難題。導致了濕膜的后續出產題目較多，過程控制起來難題，終極濕膜被干膜取代了。
　　跟著PCB裝配技術發展，以及PCB的線條和線間距愈來愈小、精度和密度要求也進步了，傳統干膜在這樣的PCB圖形轉移過程中題目泛起，主要體現在干膜的分辨率不能再進步（主要是干膜的聚酯籠蓋膜造成的），已不能知足特殊PCB出產的需要，而基材的針眼、凹坑、劃傷影響了貼膜的效果，從而造成成品的沙眼、缺口、斷線等。提高前輩的濕膜為這些題目的解決提供了一種途徑。
　　二 題目的泛起我公司在圖形轉移（也含有內層的圖形轉移）過程中一直使用的是干膜，效果也不錯，沒泛起什么題目。但在今年的四、蒲月，我們出產的線路板內外層線條和線間距均達到了0.15mm，在使用干膜圖形轉移時造成內層大批量的報廢、外層在顯影后多次泛起沙眼、缺口、斷線造成返工，內層在黑化后更嚴峻；接著又泛起了單面板焊盤嚴峻脫落，報廢也良多，這嚴峻影響了出產。針對這些題目我和同事作了相應的試驗查找原因，對清洗、刷板的效果進行了跟蹤，最后貼膜前的板子都達到了最佳效果；我們又改變了貼膜的方法，對貼膜機的參數進行了優化，改變顯影液的參數，針對單面板我們又對打磨效果進行了跟蹤。最后，單面板的題目解決了，但要求較高的內外層的題目沒有解決。根據市場的需要，為進步我公司的技術水平，為解決這個題目，我們采用了提高前輩的濕膜來進行圖形轉移。
　　三 濕膜的特點1. 附著力、籠蓋性好濕膜本身是由感光性樹脂合成，添加了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍色粘稠狀液體。基材上的凹坑、劃傷部門與濕膜的接觸良好，且濕膜主要是通過化學鍵的作用與基材來粘合的，從而濕膜與基材銅箔間有優良好的附著力，使用絲網印刷能得到很好的籠蓋性，這為高密度的精細線條PCB的加工提供前提。通過表一可以說明濕膜的附著力：
　　表一 干膜、濕膜附著力試驗對比表涂層類型模塊脫落比例（%）干膜濕膜表一的數據表明了濕膜的附著力比干膜好得多，相對于精細線條的制作濕膜要好得多。
　　2．優良的分辨率濕膜與基材的接觸性、籠蓋性好，又采用底片接觸式曝光，縮短了光程，減少了光的能損失、光散射引起的誤差。這使濕膜的分辨率的一般在25μm以下，進步了圖形制作的精密度，而實際出產中干膜的分辨率很難達到50μm。
　　3．本錢低廉濕膜的厚度可控，一般來說比干膜較薄，包裝用度也低，相對來講濕膜本錢要低點。濕膜在精細線條的內層制作過程中合格率大大進步，同干膜比擬節約20%的材料本錢。顯影濕的速度要快30%，蝕刻速度也可進步10―20%，褪膜的速度也可增加，從而節約了能源、進步設備的利用率，終極本錢降低了。
　　4．消除板邊發毛貼干膜板邊易發毛、易產生膜碎，在出產過程中會影響板子的合格率，印濕膜的板子邊沿沒有膜碎和發毛現象。
　　四 濕膜的工藝流程我們公司根據自身前提，使用了多種濕膜，最后選用了北京力拓達的濕膜。其內層工藝操縱流程如下：
　　刷板（基板前處理）→絲網印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜一般的雙面板工藝流程：
　　刷板（基板前處理）→絲網印刷→烘干→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻五 濕膜應用時的操縱要點1．刷板對前工序提供的材料（即出產板）要求板面無嚴峻的的氧化、油污、折皺。我們采用酸洗（5%硫酸）噴淋，除去有機雜質和無機污物，然后使用500目的尼龍刷輥磨刷。刷板后要達到：銅表面無氧化、銅表面被平均粗化、銅表面具有嚴格的平整性，還要銅表面無水跡。這種效果增強了濕膜與銅箔表面的結協力，以知足后續工序工藝的要求。刷板后的銅箔表面狀態直接影響PCB的成品率。
　　2．絲網印刷為達到需要厚度的濕膜，絲印前要選絲網，要留意絲網的厚度、目數（即單位長度上的線數）。膜厚同絲網的透墨量有關，油墨的理論透墨量（Uth）為：
　　（w+d）2 ×（ D ─ 網沙厚度 d ─ 線徑 w ─ 啟齒寬）實際透墨量還與濕膜粘度、刮膠壓力、刮膠移動速度有關，為達到平均籠蓋，刮刀口要軔磨好。印后板面膜厚度要控制在15-25μm之間，膜過厚輕易產生曝光不足、顯影不好，預烘難控制，易造成戰地片，操縱難題。膜過薄易產生曝光過度，耐蝕性好，電鍍時的絕緣性差，去膜也難題。制造0.15μm以下的精細線條，膜后應小于20μ濕膜在用前要調好粘度，并充分攪拌平均，靜止十五分鐘，絲印房間的環境要保持潔凈，以免外來雜物落在面上影響板子的合格率，溫度要控制在20℃左右，相對濕度要在50%上下。
　　3．預烘預烘參數使用第一面在80-100℃烘7-10分鐘，第二面也在80-100℃烘10-20分鐘。預烘主要是蒸發油墨中的溶劑，預烘關系到濕膜應用的成敗。預烘不足，在貯存、搬運過程中易粘板，曝光時易粘底片，終極造成斷線或短路；預烘過度，易顯影不凈，線條邊沿由鋸齒狀。預烘直接影響到PCB的質量，所以在平時的操縱重要常常測試濕膜厚度，并根據環境溫度的變化調節烘箱的參數，常常檢查烘箱的鼓風和輪回系統是否良好。烘干后的板子要盡快曝光，最好不要超過12小時。
　　4．曝光曝光是在紫外線的作用下，濕膜中的單體分子在吸收光能量后產生的光聚合反應過程。選用功率大的曝光機，以減少曝光時間和熱量的累積，保證曝光圖形的不亂性和減少粘底片。每班要保持曝光間潔凈，以免雜物附著在版面造成沙眼、缺口、斷線，做曝光尺來調整曝光時間，避免造成曝光量過大或曝光量不足，最后曝光級數要控制在6-8級之間。曝光時統一種印制單板盡量在統一位置曝光，盡量保證統一種板子棘手的能量相同。曝光量過大，抗蝕刻、抗電鍍的效果較好，但存在去膜效果不理想及圖形線路縮小（使用正片）或擴大（使用負片），曝光不足，造成顯影不良，耐蝕性差，線條邊沿發毛，線間距增大或減小，在蝕刻時易造成短路或斷線。
　　5．顯影顯影是將沒有曝光的濕膜層部門除去得到所需電路圖形的過程。嚴格控制顯影液的濃度（10-12g/l）、溫度(30-34℃)，顯影液濃度太高或太低都易造成顯影不凈。優化顯影速度使其與曝光量匹配，常常清洗噴嘴，讓噴嘴的壓力及分布一致。顯影時間過長或顯影溫渡過高，會對濕膜表面造成劣化，在電鍍或酸性蝕刻時泛起嚴峻的滲度或側蝕，降低了圖形制作的精度要求。
　　6．蝕刻和去膜蝕刻終極得到我們需要的電路圖形，蝕刻液可以選用堿性三氯化鐵、酸性氯化銅和氨水。蝕刻時不同銅箔厚度要使用不同的蝕刻速度，蝕刻速度還要與蝕刻液的溫度、濃度匹配，常常維護蝕刻機的噴嘴，保持壓力和噴液分布平均，不然最后造成蝕可不均和邊沿起銅絲,影響PCB的品質。去膜我公司采用4-7%的氫氧化鈉溶液在50-60℃進行，主要是氫氧化鈉使膜層膨脹再細分的過程，控制好參數孔內的濕膜也能褪掉。我們在特殊的雙面板使用濕膜做圖形轉移達到了很好的效果。
　　六 題目得到解決選用適當的濕膜，調整了大量的參數，根據不同的需要調整板面濕膜的厚度，使半成品的合格率達到99%，基本上解決了泛起的題目。我們繼承跟蹤了三個月，沒有什么大的波動，有時會因環境溫、濕度的變化起一點變化，經我們調整參數，題目很輕松就解決了。因為濕膜能節約材料本錢、設備本錢、能源本錢，給公司帶來了經濟利益，我公司在內層及單面板中使用濕膜。

 

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凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；