| wyPCB通過使用HSPICE和IBIS模型，可以對背板、單板進行高速SI仿真分析服務，解決常見高速信號質量問題，如：時序問題、反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串擾crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問題，提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案:如:走線拓撲結構，芯片驅動能力分析，端接匹配電阻方案等,優化原理圖設計. | |
| 隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路的復雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現等 等都對PCB板級設計提出了更新更高的要求。尤其是半導體技術的飛速發展，數字器件復雜度越來越 高，門電路的規模達到成千上萬甚至上百萬，現在一個芯片可以完成過去整個電路板的功能，從而 使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不僅僅是支撐電子元器件的平臺，而變成了一個高性能 的系統結構。這樣，信號完整性EMC在PCB板級設計中成為了一個必須考慮的一個問題。 傳統的PCB板的設計依次經過電路設計、版圖設計、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通過一系列儀 器測試電路板原型來評定。如果不能滿足性能的要求，上述的過程就需要經過多次的重復，尤其是 有些問題往往很難將其量化，反復多次就不可避免。這些在當前激烈的市場競爭面前，無論是設計 時間、設計的成本還是設計的復雜程度上都無法滿足要求。在現在的PCB板級設計中采用電路板級仿 真已經成為必然。基于信號完整性的PCB仿真設計就是根據完整的仿真模型通過對信號完整性的計算 分析得出設計的解空間，然后在此基礎上完成PCB設計，最后對設計進行驗證是否滿足預計的信號完 整性要求。如果不能滿足要求就需要修改版圖設計。與傳統的PCB板的設計相比既縮短了設計周期， 又降低了設計成本。 一款好的PCB設計，可以給生產帶來便利并節約成本。而設計好的PCB并不是拿到板廠就可以生產 加工的，前期的PCB資料處理決定著對此產品研發、成本和品質控制，因此需要PCB設計人員在熟悉掌 握相關軟件應用的基礎上，還要了解流程、工藝和PCB板高速信號完整性、抗干擾設計及電磁兼容等 相關的知識。 不重視PCB的設計往往會對公司造成極大的損失，重復的改板，影響了產品推向市場的時間，增 加了研發投入，降低了產品的質量和競爭力，增加了售后服務，甚至造成整個項目投資的失敗。 =============================================================================== 一、PCB設計基礎 二、PCB的電氣性能 三、PCB的抗干擾設計 四、信號完整性設計 五、仿真模型的理解和使用 | |
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；