我們為您提供PCB sample樣板打樣和PCB mass production批量加工服務，質量可靠，交貨及時。最大層數:50層 ,最小線寬：3mil ; 最小孔徑：3mil;最小完成孔徑8mil...
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| 主要技術參數 | 2005年 | 2006年 | 2007年 | 備注 | | 最小線寬/間距(mils) | 3/3 | 2.5/2.5 | 2/2 | 內層 | | 最小線寬/間距(mils) | 3/3 | 2.5/2.5 | 2/2 | 外層(基銅厚度:18um) | | 最高層數 | 40 | 40 | 50 | | | 層間對位公差 (mil) | 4 | - | - | | | 最小過孔孔徑(mil) | 4 | 3 | 2 | | | 最大鉆孔板厚比 | 20:1 | - | - | | | 阻抗控制 (%) | 5 | - | - | | | 板厚公差(mm) | +/-0.05 | - | - | 板厚小于 1.0mm | | +/-5% | - | - | 板厚大于 1.0mm | | 柔性板 | 剛柔混壓 | 阻抗控制 | HDI | | | 無鉛化制造 | 高 Tg(>180℃) | High Tg/Halogen Free | - | | | 新材料 | GETEK | ISOLA640 | - | 混壓電路 | | 平整度 | 0.5% | 0.1% | - | | | 無鹵素板 | 小批量 | - | - | | | 超薄板(mm) | 小批量 | - | - | 0.05 | | 超厚板(mm) | 7.0 | 10.0(BACKDRILL) | 12.7 | | | HDI | 2+n+2 | 3+n+3 | Build－up | | | 埋電阻/電容 | 埋電容 | 埋電阻 | 埋入式無源器件 | |
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