1、制程目地

"包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面當然是因為它沒有產生附加價值，二方面是臺灣制造業長久以來，不注重產品的包裝所可帶來的無法評量的效益，這方面Japan做得最好。細心觀察Japan一些家用電子，日用品，甚至食品等，同樣的功能，都會讓人寧愿多花些錢買Japan貨，這和崇洋媚日無關，而是消費者心態的掌握。所以特別將包裝獨立出來探討，以讓PCB業者知道小小的改善，可能會有大大的成效出現。再如Flexible PCB通常都是小小一片，且數量極多，Japan公司包裝方式，可能為了某個產品之形狀而特別開模做包裝容器，使用方便又有保護之用。

2、早期包裝的探討
 
早期的包裝方式，見表過時的出貨包裝方式，詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些方法來包裝。

今日，國內PCB產能擴充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上非常激烈，不僅國內各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB廠競爭，除了產品本身的技術層次和品質受客戶肯定外，包裝的品質更須要做到客戶滿意才可。
 
幾乎有點規模的電子廠，現在都會要求PCB制造廠出貨的包裝，必須注意下列事項，有些甚至直接給予出貨包裝的規范。
 
1.必須真空包裝
2.每迭之板數依尺寸太小有限定
3.每迭PE膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定
4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規格要求
5.紙箱磅數規格以及其它
6.紙箱內側置板子前有否特別規定放緩沖物
7.封箱后耐率規格
8.每箱重量限定
 
目前國內的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異，主要的不同點僅是有效工作面積以及自動化程度。
 
2、真空密著包著(Vacuum Skin Packaging)

2.1操作程序
A. 準備：將PE膠膜就定位，手動操作各機械動作是否正常，設定PE膜加熱溫度，吸真空時間等。
B. 堆棧板：當迭板片數固定后，其高度也固定，此時須考慮如何堆放，可使產出最大，也最省材料，以下是幾個原則：
a.每迭板子間距，視PE膜之規格(厚度)、(標準為0.2m/m)，利用其加溫變軟拉長的原理，在吸真空的同時，被覆板子后和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則浪費材料；太小則切割較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無法黏貼。
b.最外側之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。
c.若是PANEL尺寸不大，按上述包裝方式，將浪費材料與人力。若數量極大，亦可類似軟板的包裝方式開模做容器，再做PE膜收縮包裝。另有一個方式，但須征求客戶同意，在每迭板子間不留空隙，但以硬紙板隔開，取恰當的迭數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。
C. 啟動：A.按啟動，加溫后的PE膜，由壓框帶領下降而罩住臺面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻后升起外框D.切斷PE膜后，拉開底盤，即可每迭切割分開
D. 裝箱：裝箱的方式，若客戶指定，則必須依客戶裝箱規范；若客戶未指定，亦須以保護板子運送過程不為外力損傷的原則訂立廠內的裝箱規范，注意事項，前面曾提及尤其是出口的產品的裝箱更是須特別重視。
E. 其它注意事項：
a. 箱外必須書寫的信息，如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。
b. 檢附相關之品質證明，如切片，焊性報告、測試記錄，以及各種客戶要求的一些賴測試報告，依客戶指定的方式，放置其中。 包裝不是門大學問,用心去做,當可省去很多不該發生的麻煩。

 

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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；