1、直接PCB制版法 ⑴感光漿直接PCB制版法
方法：在繃好的網版上涂布一定厚度的感光漿(一般為重氮鹽感光漿)，涂布后干燥，然后用PCB制版底片與其貼合放入曬版機內曝光，經顯影、沖洗、干燥后就成為絲網印刷網版。
工藝流程：感光漿配制已繃網——脫脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——顯影——烘干——修版——最后曝光——封網
各工段的方法及作用
脫脂：利用脫脂劑除去絲網上的油脂使感光漿和絲網完全膠合在一起才不易脫膜。
烘干：干燥水分，位避免網布因溫度過高而使張力變化，其溫度應控制在40～45℃。
感光漿配制：將光敏劑用純凈水調勻后加入感光漿中攪拌均勻，放置8小時以后再用。
涂膜：利用刮槽將感光漿均勻地涂在絲網上，按涂膜方式分為自動涂布機涂膜和手工涂膜，涂膜次數可根據實際情況而定。
涂膜時首先應涂刮刀面，目的是先將網紗間地空隙補滿，避免氣泡產生，接下來才涂布印刷面(與PCB接觸的一面)，目前使用的自動涂布機每涂布一次約可增加膜厚3um，故阻焊網版涂布方式大多選擇為：刮刀面涂布兩次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。
涂膜方法正誤說明：
A.正確的涂膜刮刀面、印刷面厚度適宜，符合要求。
B.薄的涂膜(印刷面)缺點：耐用性差。
C.刮刀面涂膜太厚缺點：因刮刀面感光漿太厚，使感光不均，顯影時水沖洗后，表面粗糙油墨灌入膜層，使膜層脫落，導致網版壽命減短。
D.刮刀面涂膜太薄缺點：耐用性差。
烘干：使感光漿干燥均勻，避免感光漿外干內濕，溫度過高會讓外面感光漿先干而里面未干，而使網版壽命減短，其溫度應保持在40~45℃，時間10分鐘左右，根據不同的膜厚適當調整烘干時間。
曝光：適當的曝光可使感光漿感光聚合，通過底版顯影出清晰的圖像。
影響網版質量的因素：
A.正確的曝光能量
B.曝光及的抽真空度
C.曝光機玻璃的清潔
一般曝光能量用曝光時間來調節，制作中應根據網版目數、膜厚采用分級曝光法通過使用曝光測算片來測定各類網版的正確曝光時間。
測算片使用方法：
①以預先估測的曝光時間再加一倍的時間進行曝光，以正常方式顯影，顯影后選出效果最好的，即最清晰的圖像范圍中的一個，再以實際曝光時間乘以所選圖像上所標系數，即為較佳曝光時間。
測算片上共有5個系數，即：1.0、0.7、0.5、0.33、0.25，各系數分別對應一個圓靶圖形及網點。
②如系數1.0看起來是最佳系數，則要以剛才的曝光時間再加一倍，重新PCB制版曝光測試。
③如如系數0.25看起來是最佳系數，則要以剛才的曝光時間減少一半，重新PCB制版曝光測試。
④如連續幾個系數都滿足，則曬網點圖案時采用上限較小的系數，即曝光時間偏短一些，曬一般較粗線條時采用下限較高的系數，即曝光時間偏長一些。
⑤如連續幾個系數都滿足則根據所曬制網版的類型，選擇比較圓靶最細線路或網點的清晰度選擇最佳系數。
此外，底片的密貼，曝光機的玻璃清潔，抽真空度都對曬版質量有重要的影響。
顯影：利用感光漿水溶性的特點，利用水將未曝光的感光漿沖洗掉，顯影的方式對精細網版有很大影響，顯影前必須噴水使感光漿先行吸水溶漲，靜置1~2分鐘，再用高壓水槍呈扇形來回顯影，直至圖像完全清晰為止。
注：高壓水洗不能離網版太近，一般0.8~1m，否則壓力太大使線條易產生鋸齒，嚴重時部分網點被沖掉.
烘干：將網版上水分干燥，溫度不可過高，否則會產生網版張力變化，一般為40~45℃。
修版、檢查：對針孔及部分NPTH孔處加以修補和檢查。
最后曝光：進一步提高感光漿與網紗的附著力，增加使用壽命。
封網：用封網漿將網版空余部分填滿，以免印刷時漏油墨。
⑵感光膜片直接PCB制版法
工藝流程：已繃網——脫脂——濕潤——貼膜——烘干——加固——曝光——顯影——烘干——修版——封網
方法
感光膜片俗稱水菲林，是以厚度為0.1mm的透明塑料薄膜為片基，幷在其一面涂布一層一定厚度的感光乳劑而成，使用時先將絲網充分濕潤，然后貼上膜片，膜片通過毛細作用被吸附到絲網上，干燥后撕掉塑料片基進行曝光、顯影，最終得到需要的圖形。
濕潤：采用濕潤促進在絲網的表面上形成一個均勻的水膜，以便使感光膜順利轉移。
貼膜：根據網版類型將感光膜貼到濕潤的網版刮刀面上，貼上后用刮刀刮除多余的水。
干燥：一般要在40℃以下干燥，干燥后撕下塑料片基，并使其多干燥幾分鐘。
加固：如需加大印板數量，可在膜片干燥后在刮刀面涂一層感光漿，涂布后需干燥。
其它部分操作與感光漿PCB制版法一致。
2、直間接PCB制版法
方法
直間接PCB制版的方法是在PCB制版時首先將涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作臺面上，將繃好腕網框平放在片基上，然后在網框內放入感光漿并用軟質刮板加壓涂布，經干燥充分后揭去塑料片基，附著了感光膜腕絲網即可用于曬版，經顯影、干燥后就制出絲印網版。
工藝流程：
已繃網——脫脂——烘干——剝離片基——曝光——顯影——烘干——修版——封網
3、間接PCB制版法
方法
間接PCB制版的方法是將間接菲林首先進行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影，干燥后制成可剝離圖形底片，PCB制版時將圖形底片膠膜面與繃好的絲網貼緊，通過擠壓使膠膜與濕潤絲網貼實，揭下片基，用風吹干就制成絲印網版。
工藝流程：
1.已繃網——脫脂——烘干
2.間接菲林——曝光——硬化——顯影
1and2——貼合——吹干——修版——封網
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；