隨著PCB抄板行業(yè)競(jìng)爭的加劇，各種規(guī)模的PCB企業(yè)都開始思考自己的未來并為之打造新的發(fā)展增長點(diǎn)。每家大型PCB公司不得不將業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在電子產(chǎn)品代工服務(wù)方面，因?yàn)樗凝嫶笮枨簏c(diǎn)是專為大批量生產(chǎn)配置的。PCB公司只需分配一些資源，就可以去兼顧利潤較高的大批量市場(chǎng)需求，從而方便客戶搶占先機(jī)，又可貼身打造最符合客戶需求的一站式服務(wù)。
對(duì)于中小型PCB抄板企業(yè)則尋求將業(yè)務(wù)重心放在大型專業(yè)代工企業(yè)（如：臺(tái)積電）無力主攻的小批量多品種代工市場(chǎng)，如軍工、工業(yè)、汽車和通訊市場(chǎng)，這些市場(chǎng)量不大，但利潤相對(duì)較高。例如wy計(jì)算機(jī)有限公司，雖然它目前很大一部分營收來自PCB抄板和芯片解密業(yè)務(wù)，但從它最近幾年花費(fèi)兩百多萬元大手筆建代工廠來看，顯然wy已經(jīng)下決心將未來發(fā)展重心轉(zhuǎn)向電子代工市場(chǎng)。
但wy現(xiàn)在已經(jīng)做好進(jìn)入電子代工市場(chǎng)的準(zhǔn)備了嗎？它能在這一市場(chǎng)脫穎而出嗎？它進(jìn)入這一市場(chǎng)的競(jìng)爭底氣和優(yōu)勢(shì)又在哪里？帶著這些問題，筆者特別采訪了wy計(jì)算機(jī)深圳區(qū)總經(jīng)理夏先生。
問：為什么貴公司這么看重電子代工市場(chǎng)？
答：主要有四個(gè)方面的推動(dòng)因素，首先是因?yàn)槲覀兛吹竭@個(gè)市場(chǎng)正在增長中。2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入就從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預(yù)期營業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。據(jù)iSuppli公司預(yù)測(cè)，晶圓代工營業(yè)收入到2013年將達(dá)到359億美元，復(fù)合年度增長率為12.5%。在創(chuàng)新性新功能的吸引下，加之經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，全球各地的消費(fèi)者再度購買電子產(chǎn)品。我們認(rèn)為，除非形勢(shì)再度惡化，否則以前對(duì)于新型消費(fèi)電子產(chǎn)品的積壓需求將刺激晶圓代工需求。
第二個(gè)因素是原材料和人力成本的不斷上漲，促使客戶更樂意與PCB抄板公司形成密切的戰(zhàn)略性合作，使技術(shù)開發(fā)、制造服務(wù)等方面都能一次性完成，自己只需放心到前方開拓市場(chǎng)。
第三個(gè)因素是PCB抄板逐漸向二次開發(fā)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型，PCB抄板公司必須具備自主制造新產(chǎn)品的能力，代工可幫助客戶打造自主品牌，使“中國制造”拓展到海外市場(chǎng)。
第四個(gè)因素是代工客戶比較穩(wěn)定。PCB抄板需要一個(gè)繁瑣的過程，如果需要我們幫忙做一些設(shè)計(jì)開發(fā)的話，那就需要更長的時(shí)間。目前我們的合作模式有以下兩種：一是客戶給出產(chǎn)品，我們負(fù)責(zé)生產(chǎn)；二是客戶給我們概念，我們進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化，以及選擇材料、開發(fā)工藝和進(jìn)行測(cè)試，這種模式需要的時(shí)間更長一些。如果客戶看中我們很強(qiáng)的制造能力和品質(zhì)檢測(cè)優(yōu)勢(shì)的話，一般這個(gè)生意就不容易移走，因?yàn)樗鼡Q制造代工伙伴的話，又需要經(jīng)過一個(gè)漫長的測(cè)試認(rèn)證過程。
問：貴公司目前可以做哪些電子代工生意？
答：我公司成立于1993年，是第一批經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)成立的高新技術(shù)企業(yè)，自成立以來率先提出以自主創(chuàng)新和反向研發(fā)相結(jié)合的理念，以歐美、日韓等高科技電子產(chǎn)品為突破口，依托深圳產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，建設(shè)具有中國特色的反向技術(shù)研制與自主設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)平臺(tái)。其反向技術(shù)服務(wù)分為七大板塊：模具外形反向、元器件反向、芯片反向、電路板材反向、軟件反向、成品半成品生產(chǎn)加工、物料代采購；業(yè)務(wù)范圍分四大塊：芯片解密、PCB抄板、代工代料及軟硬件二次開發(fā)，我司都可以為您承接全套一條龍服務(wù)。
談到電子代工方面，主要有晶圓代工（芯片代工）和代工代料（物料代采購、ODM代工代料、OEM代工代料、SMT代工代料及電路板卡代加工代買物料等）。從現(xiàn)階段晶圓技術(shù)來看，客戶所要求的已是完整的IC晶片解決方案。原本單純的芯片解密并不能滿足客戶的整體需求，所以我司在客戶大量需求的考量下建立了晶圓代工廠，并制定了全面性晶圓代工流程，滿足客戶所有需要。
問：貴公司此前在代工加工方面有哪些經(jīng)驗(yàn)積累？
答：現(xiàn)階段我司主要代工加工模式有PCB焊接加工，有鉛無鉛SMT貼片加工，OEM加工，ODM加工，插件加工，SMD貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝等。產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)包括手機(jī)主板、小靈通、DVD、MP3、電腦主板、筆記本主板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板卡、儀器控制板、交換機(jī)、路由器、機(jī)頂盒、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)、無線電等所有覆蓋工業(yè)、通信、醫(yī)療、數(shù)碼、消費(fèi)類，電腦周邊等電子高科技產(chǎn)品板卡及整機(jī)代工組裝。
問：貴公司在電子代工市場(chǎng)的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)是什么？
答：與那些單純的做PCB抄板或芯片解密的公司相比，我司能幫助客戶在短暫的市場(chǎng)機(jī)遇窗口，提供一站式服務(wù)加快新產(chǎn)品研發(fā)上市，并且能通過最快的渠道破解各種最新疑難芯片和學(xué)習(xí)借鑒國外先進(jìn)技術(shù)，尋求產(chǎn)品差異化，量身打造貼近客戶需求的產(chǎn)品和提供迅速解決技術(shù)問題的全程服務(wù)。
PCB行業(yè)迎來代工組合的兵團(tuán)作戰(zhàn)階段是順應(yīng)時(shí)代潮流發(fā)展的必然趨勢(shì)。我們相信只有把各種技術(shù)重組形成更高的定制式服務(wù)能力，提供更全面的系統(tǒng)整體解決方案才能滿足客戶需求，為客戶定制打造最先進(jìn)的“戰(zhàn)斗機(jī)”。
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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；