1.      SI設計概述

      wyPCB設計工作室精通各種PCB的信號完整性（SI）分析，可靠性設計技術、

PSPICE電路仿真、高速數字電路SI和時序仿真、以及熱仿真等各種仿真技術，并創造性

地將仿真技術應用于硬件可靠性設計，是國內最早將仿真技術和可靠性技術應用到電子硬

件設計的專業設計企業，主導設計了國內領先、國際標準的電子產品硬件設計平臺，在可

靠性設計、器件可靠應用、失效分析等領域有豐富的實踐經驗。

1)    SI設計的概念

2)    SI設計的挑戰

2.      SI設計理論基礎

1)    信號完整性的定義和作用

a)       信號完整性問題分類

b)       信號完整性分析作用：

2)    傳輸線理論

a)       單根傳輸線分析

b)       PCB傳輸線特征阻抗計算

c)       幾種PCB設計常用的傳輸線結構

d)       耦合傳輸線分析

e)       差分信號Skew控制的一般規則

f)        布線的3W原則

3)    傳輸線的損耗

a)       趨膚效應

b)       介質損耗

c)       損耗與頻率的關系

d)       如何降低傳輸線的損耗

4)    反射與匹配

a)       信號反射介紹

b)       各類傳輸線結構對信號傳輸的影響

c)       直角傳輸線的影響

d)       過孔的影響

e)       常見匹配方法

5)    串擾與耦合

a)       信號串擾介紹

b)       感性串擾

c)       容性串擾

d)       串擾模型

e)       前向串擾和后向串擾

f)        微帶線和帶狀線串擾區別

g)       串擾的危害

h)       影響串擾的因素

i)         串擾的控制

6)    SSN同步開關噪聲

a)       SSN介紹

b)       影響SSN的主要因素

c)       SSN主要分析參數

d)       降低SSN的主要措施

7)    電源完整性分析（PI）

a)       PI介紹

b)       目標阻抗

c)       電源平面的分層

d)       電源平面的分割

e)       電源平面的諧振特性分析

f)        電源的去耦電容設計

g)       SSN噪聲分析

h)       電源等效電路模型

8)    時序分析

a)       數字電路的時序分析

b)       時序分析方法和過程

c)       時序裕量分析需考慮的因素

d)       時序分析實例

3.      SI分析中器件的選擇和特性

1)    電阻特性

2)    電容特性

3)    電感特性

4)    器件封裝對信號的影響

5)    接插件對信號的影響

6)    器件模型技術

a)       模型類型

b)       SPICE兩個主要的版本：HSPICE和PSPICE

c)       IBIS模型

d)       IBIS模型的五個基本元素

e)       模型獲取

f)        建模

g)       模型驗證

h)       模型使用

i)         模型庫：

4.      SI分析流程

1)    系統分析階段：

2)    前仿真階段：

3)    后仿真階段：

4)    測試驗證階段：

5.      SI分析軟件

1)    CADENCE SI&PI模塊應用：

2)    HSPICE應用：

3)    SIWAVE應用：

4)    SI分析軟件的組合應用