wyPCB抄板設計之黑孔化工藝技術分析
　　(1)清潔整孔處理 水清洗 黑孔化處理 干燥 微蝕處理水清洗 電鍍銅
　　(2)工藝說明
　　清潔整孔處理：黑孔化溶液內石墨和碳黑帶有負電荷，和鉆孔后的孔壁樹脂表面所帶負電荷相排斥，不能靜電吸附，直接影響石墨碳黑的吸附效果。通過調整劑所帶正電荷的調節，可以中和樹脂表面所帶的負電荷甚至還能賦予孔壁樹脂正電荷，以便于吸附石墨和碳黑。
　　水清洗：清洗孔內和表面多余的殘留液。
　　黑孔化處理：通過物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一層均勻細致的石墨碳黑導電層。
　　水清洗：清洗孔內和表面多余的殘留液。
　　干燥：為除去吸附層所含水分，可采用短時間高溫和長時間的低溫處理，以增進石墨碳黑與孔壁基材表面之間的附著力。
　　微蝕處理：首先用堿金屬硼鹽溶液處理，使石墨和碳黑層呈現微溶脹、，生成微孔通道。這是因為在黑孔化過程中，石墨碳黑不僅被吸附在孔壁上，而且也吸附在內層銅環及基板的表面銅層上，為確保電鍍銅與基體銅有良好的結合，必須將銅上的石墨碳黑除去。為此只有石墨和碳黑層生成微孔通道，才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過石墨和碳黑層生成的微孔通道浸蝕到銅層，并使銅面微蝕掉1-2μm左右，使銅上的石墨碳黑因無立足之處而被除掉，而孔壁非導體基材上的石墨和碳黑保持原來的狀態，為直接電鍍提供良好的導電層。
　　檢查：用檢孔鏡或體視顯微鏡檢查孔內表面涂覆是否完整、均勻。
　　電鍍銅：帶電入槽，并采用沖擊電流，確保導電鍍層全部被覆蓋。

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