關鍵性元件需要在PCB上設計測試點。用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測點，必須另外設計專用的測試焊盤，以保證焊點檢測和生產調試的正常進行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB的同一側面上，即便于檢測，又利于降低檢測所花的費用。


1.工藝設計要求
(1) 測試點距離PCB邊緣需大于5mm；
(2) 測試點不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋；
(3) 測試點最好鍍焊料或選用質地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬，以保證可靠接地，延長探針使用壽命
(4) 測試點需放置在元件周圍1mm以外，避免探針和元件撞擊；
(5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內）環狀周圍3.2mm以外；
(6) 測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距最好在2.54mm以上，但不要小于1.27mm；
(7) 測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將引起在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；
(8) 測試點中心至片式元件端邊的距離C與SMD高度H有如下關系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。
(9) 測試點焊盤的大小、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關要求相匹配。


2.電氣設計要求

(1) 盡量將元件面的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測試，降低測試成本；
(2) 每個電氣接點都需有一個測試點，每個IC需有電源和接地測試點，且盡可能接近元件，最好在2.54mm以內；
(3) 電路走線上設置測試點時，可將其寬度放大到1mm；
(4) 測試點應均勻分布在PCB上，減少探針壓應力集中；
(5) PCB上供電線路應分區域設置測試斷點，以便電源去耦合或故障點查詢。設置斷點時應考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。

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