印制板的通斷測試是印制板制作工作中的最后一道工序，該結果直接判定印制板制作前期工序的有效與否，還直接影響著印制板投入使用中的良率，因此，通斷測試技術仍是印制板制作中不可忽視的技術。

印制板的電氣通斷測試廣泛使用的是針床式的通斷測試儀，分為通用型和專用型兩類。通用型通斷測試儀結構復雜，采用矩陣測試針床，設備價格貴，但夾具制作較簡單，成本低，適于中小批量的測試。專用型通斷測試機結構簡單，測試速度快，設備價格低，夾具制作成本較高，適用于大批量印制板的測試。一般生產廠均購置1～2臺通用型通斷測試機和數臺專用型通斷測試機。

隨著高密度表面安裝印制板的出現，針床的密度越來越密，QFP的節距縮小到O.30mm、0.25mm、O.20mm甚至0.10mm。要放如此多而密的測試針，越來越困難，針床成本也越來越貴。因此對于那些高密度的Q：FP和BGA連接盤圖形，如測試點中心距僅為0.1mm，針測定位已困難時，可采用導電橡膠模塊，進行局部測試。

另外，目前實際運用的測試技術中還包括了AIRBASE-JY-02飛針測試機。尤其是最近幾年，英國BSI和美國PROBOT等公司推出了移動探針測試系統，不再使用針床，并無需制作測試夾具，只需用移動測試探針，在被測印制板的兩面各兩個或多個移動測試探針。該系統具有計算機輔助設計接口，利用CAD的設計數據即可驅動測試，無需對比測試，最小測試節距可達O.10mm，設備費用低于通用型針床式測試儀，適用于高密度的和小批量印制板測試。

除此之外，裸板通斷測試技術的新發展有電容測試法和無機械接觸的電子束測試法等。
 

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