覆銅板在PCB生產中真正被規模地采用，最早于1947年出現在美國PCB業。PCB基板材料業為此也進入了它的初期發展的階段。在此階段內，基板材料制造所用的原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔等的制造技術進步，對基板材料業的進展予以強大的推動力。正因如此，基板材料制造技術開始一步步走向成熟。

集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術推上了高性能化發展的軌道。PCB產品在世界市場上需求的迅速擴大，使 PCB基板材料產品的產量、品種、技術，都得到了高速的發展。此階段基板材料應用，出現了一個廣闊的新領域——多層印制電路板。同時，此階段基板材料在結構組成方面，更加發展了它的多樣化。

20世紀80年代末，以筆記本電腦、移動電話、攝錄一體的小型攝像機為代表的攜帶型電子產品開始進入市場。這些電子產品，迅速朝著小型化、輕量化、多功能化方向發展，極大地推動了PCB向著微細孔、微細導線化的進展。在上述PCB市場需求變化下，可實現高密度布線的新一代多層板——積層多層板(簡稱BUM)于20世紀90年代問世。這一重要技術的突破，也使得基板材料業邁入了一個高密度互連(HDI)多層板用基板材料為主導的發展新階段。在這個新階段中，傳統的覆銅板技術受到新的挑戰。 PCB基板材料無論是在制造材料、生產品種、基材的組織結構、性能特性上，還是在產品的功能上，都有了新的變化、新的創造。

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