1、 引言
BGA作為一種大容量封裝的SMD促進了SMT的發展，生產商和制造商都認識到：在大容量引腳封裝上BGA有著極強的生命力和競爭力，然而BGA單個器件價格不菲，對于預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。由于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在Indium公司可以購買到BGA專用焊球，但是對BGA每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種SolderQuick 的預成型壞對BGA進行焊球再生的工藝技術。

2、 設備、工具及材料
    預成型壞/ 夾具/ 助焊劑/ 去離子水/ 清洗盤/ 清洗刷/ 6英寸平鑷子/ 耐酸刷子/ 回流焊爐和熱風系統/ 顯微鏡/ 指套(部分工具視具體情況可選用)

3、 工藝流程及注意事項
3.1準備
   確認BGA的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
   把預成型壞放入夾具中，標有SolderQuik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入后道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修BGA上涂適量助焊劑
  用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。注意：確認在涂助焊劑以前BGA焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑涂均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的BGA放入夾具中,把需返修的BGA放入夾具中，涂有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平BAG,輕輕地壓一下BGA，使預成型壞和BGA進入夾具中定位，確認BGA平放在預成型壞上。
3.2.6回流焊
    把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中并開始回流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的BGA焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
   用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導熱盤上，冷卻2分鐘。
3.2.8取出
   當BGA冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
  用去離子水浸泡BGA，過30秒鐘，直到紙載體浸透后再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
   用專用的鑷子把焊球從BGA上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鐘再繼續。
3.2.11去除BGA上的紙屑,在剝掉載體后，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走５庇媚髯蛹兄叫際保